(报告监制/作者：华鑫证券、毛政、刘玉、赵心怡)
1.半导体：关注工业和汽车市场的投资机会。1.消费市场承压，工业和车辆领域充满活力。IDC数据显示，在经历了2021年5820亿美元的强劲营收后，预计2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，2021-2026年五年复合年增长率为4.93%。2022年，由于全球经济衰退在通货膨胀和疫情的反复影响下，手机、PC、家电等的消费。呈下降趋势，相关上游消费芯片在行业周期中呈下降趋势。相应的，2021年工业和汽车行业需求旺盛，同比分别增长30.2%和26.7%。我们认为2022年，工业和汽车行业仍将是两个最好的需求方向，并且由于工业、整车等高规格领域供应商较少，整体表现仍供不应求。1.1.1.汽车电动化和新能源发电趋势加强。以电力轨道汽车电气化为重点，推动功率半导体的价值含量大幅提升。在传统燃油汽车中，功率半导体主要用于启动和发电领域，而在新能源汽车中，电机控制、发动机控制、车身控制等所有系统都离不开功率半导体。新能源汽车中功率半导体的消耗量是传统燃油汽车的近两倍。根据Strategy Analytics的计算，传统燃油汽车中功率半导体的安装价值仅为71美元，约占总价值的21%。对于纯电池汽车，功率半导体的价值达到387美元，占总价值的55%，接近传统燃油汽车的5.5倍。新能源汽车普及的加速给半导体功率器件市场带来了巨大的增量。碳中和政策背景下，新能源汽车渗透率加快。2020年，新能源乘用车全球销量将达到327万辆，到2022年，新能源乘用车全球销量将达到957万辆。预计到2025年全球新能源乘用车销量将突破2000万辆至2325万辆。在中国市场，新能源汽车销量持续超预期，2021年达到330万辆，2022年突破500万辆。到2025年，中国市场新能源汽车销量有望达到1000万辆。新能源汽车销量的持续提升为功率半导体行业带来量价齐升，市场规模有望继续提升。
电动车800v高压平台逐渐落地，SiC功率器件适时上车。鉴于800V高压平台可以有效解决能量补充的焦虑，目前大部分主机厂都做了相关布局。2021年，比亚迪、吉利、长城、小鹏、零跑等相继发布800V高压技术布局规划，理想、蔚来等车企也在积极准备相关技术。预计2022年后，基于各大车企800V高压技术方案的新车将陆续上市。在800V高压平台组件升级过程中，OBC、DC/DC、PDU等电源产品需要从400V升级，以满足800V高压平台的应用。SiC凭借其耐压好、稳定性好、频率优于硅基IGBT、体积小等优势，有望开始大规模应用。预计在未来很长一段时间内，硅基和碳化硅基功率器件将共存。在800V高压平台的框架下，整车成本和充电装置会更贵，更适合应用初期的高端跑车/SUV。中低端机型长期采用400V电压平台仍会是比较经济的选择。所以我们预测碳化硅产品未来在高端汽车市场更有优势，比如800V平台的高端SUVs大型车。考虑到成本压力，400V电压平台等中低端型号继续使用IGBT或MOSFET(高端型号SiC，中端型号IGBT SiC，低端型号IGBT MOSFET)。以比亚迪畅销车型“韩”为例。作为国内首款采用SiC技术的车型，市场价22万元的前驱版(单电机)依然采用IGBT，而市场价30万元的四驱版(双电机)则采用SiC MOSFET的解决方案。除了汽车的电动化，光伏、风电等新能源发电趋势加强，对功率半导体也有较大需求。在光伏和风力发电过程中，需要整流器和逆变器，而功率半导体是核心器件。《中国2050年光伏发展展望》明确指出2020-2025年中国光伏将启动加速部署，到2050年，光伏将成为中国第一大电源。CPIA数据预测，“十四五”期间中国光伏年均装机容量为70-90GW。同时，风电以其性能和成本优势，在我国能源转型和新能源体系建设中发挥着重要作用。随着开发技术的不断提高，国内风电产业规模将稳步扩大。36Kr数据预测，2025年中国风电累计装机容量将达到6.36亿千瓦时，2050年将达到19.67亿千瓦时。光伏、风电等新能源的加速部署，将催生对功率半导体的大量需求。扩大生产，供应不足，轨道保持高度繁荣。目前，全球供应链仍处于不平衡状态，海外主流功率器件制造商在Q1 2022的交付周期仍呈上升趋势。以高压MOS为例，英飞凌的交货时间为52-65周，安塞尔姆为36-52周，意法半导体为47-52周。至于IGBT，英飞凌的交货时间为39-50周，意法半导体为47-52周。从供给端来看，国内主要供应商华虹半导体下半年仅有少量新增产能。国际巨头中影凌飞的12寸生产线已经投产，但产能仍在攀升，前期2-3万片/月，约占扩产比例的10%。估计2023 -2024年才会攀升到8万多件/月，而安森和ST的扩张计划更慢。综上所述，我们认为随着汽车电动化从0-1到1-10前期的快速发展，叠加光伏、风电等行业蓬勃发展，对功率半导体尤其是IGBT模块、高压MOS产品的需求持续旺盛。同时，由于行业产能扩张有限，工业公司仍处于快速增长期。(报告来源：未来智库)
1.1.2，汽车智能化与产业升级齐头并进，重点关注MCU、存储、模拟赛道。汽车智能化与工业数字化升级齐头并进。计算能力高，容量大是大势所趋。目前汽车智能化正处于0-1逐步渗透的阶段。自动驾驶和辅助驾驶快速普及，叠加智能座舱体验的优化将带来更多智能消费。同时，制造业升级和产业数字化趋势明显。比如工业机器人、工业自动化、电动工具等。被广泛使用，并且当前工业市场对半导体的需求也在快速增加。MCU:作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，MCU是实现汽车智能化的关键，是汽车ECU(电子控制单元)的核心部件。据OFweek统计，普通传统燃油车平均ECU数量约为70个，豪华传统燃油车平均ECU数量约为150个，智能车平均ECU数量将增加到300个左右。随着未来汽车电动化、智能化的不断提高，MCU在汽车电子中的应用场景也在不断丰富，汽车MCU的市场需求快速增长。根据吉为咨询的预测，2025年将达到单车MCU的消费高峰。然后随着汽车智能化、集控化的发展，车规MCU的功耗会逐渐降低到现在的水平。但随着单价更高的32位MCU的应用比例不断增加，汽车MCU的整体市场规模将继续增长。IC Insights预测，2021年汽车MCU销售额将激增23%，达到76亿美元，随后2022年汽车MCU销售额将增长。同时，根据Omdia的数据，2019年全球MCU市场为175亿美元，预计2024年将达到193亿美元，其中中国MCU市场将达到58亿美元。存储：数字化进程加快。随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等领域的快速发展，5G基站、智能家居、ADAS系统等新型终端设备的兴起以及数据存储容量的增加，存储芯片的应用需求也将呈现持续增长的趋势。根据IDC的预测，全球数据存储需求将从2019年的41ZB增长到2025年的175ZB，增幅超过4倍。以汽车应用为例。据《中国汽车报》报道，2021年，一部手机的平均存储容量为105GB，而一辆汽车的平均存储容量仅为34GB。但到2026年，自行车的存储容量将达到483GB甚至512GB，而手机的存储容量只有350GB左右。可以看出，随着汽车工业的重心向数字化、自动化和电动化转移，汽车的电动化、网络化和自动化正在快速发展，新的趋势将要求不断积累、处理和共享从传感器和信息娱乐系统接收的数据。智能驾驶舱、汽车联网、自动驾驶等功能都需要大量的存储芯片来支持其正常运行。根据IC Insights的预测，2021-2023年全球存储芯片市场规模将达到1552亿美元、1804亿美元和2196亿美元，分别增长22.5%、16.2%和21.7%。在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提高，国内存储芯片产品的需求也在逐步上升。世界半导体贸易统计协会预测，2023年国内存储芯片市场规模将达到6492亿元。
模拟：得益于汽车的电动化、智能化、数字化升级，电子产品在相关领域的渗透率进一步提升，模拟芯片市场作为所有电子产品不可或缺的关键部件，持续火热。模拟电路的应用范围广泛而分散，涉及消费电子、通信、工业、汽车电子、安防监控、医疗器械、LED照明等诸多领域。IC Insights数据显示，2021年，模拟集成电路在全球的应用仍将以通信、汽车和工业为主，尤其是汽车领域。随着电动化、智能化的趋势，汽车对集成电路，尤其是模拟集成电路的需求将不断增加。2021年，模拟芯片在汽车领域的占比也将从23.0%提升至24.3%。同时，预计2022年，车载模拟芯片市场规模将达到137.75亿美元，占模拟芯片总量的16.6%，同比增速17%，将成为模拟芯片所有下游应用领域中增长最快的方向。此外，通信、工业等领域模拟芯片的增长也将带动整体市场规模继续增长。IC Insights数据显示，2021年全球模拟芯片市场规模创历史新高，达到741亿美元，同比增长率为30%。预计2022年市场规模将增长12%，达到832亿美元。1.2.晶圆厂积极扩产，注重设备和材料国产化的机会，产能供不应求，晶圆厂扩产如火如荼。从2020年下半年开始，全球电子产品供应链出现芯片短缺，代工产能供不应求，代工产能利用率逐季提升。以UMC、SMIC、华虹半导体为例，Q1 2022年产能利用率将保持在100%甚至以上，产能的短缺将推动各大代工厂扩大生产。根据TrendForce数据，预计2021年代工市场规模将超过1000亿美元。预计2022年产值将达到1176.9亿美元，同比增长13.3%，主要受TSMC为首的涨价潮和新生产线逐步增加的推动。同时，根据IC Insights的预测，2025年全球代工市场总销售额将达到1512亿美元。先进的工艺迭代，工厂扩张大潮下的高资本支出。目前，晶圆代工厂继续不断推动半导体设备和材料的市场规模向先进工艺发展。据IBS统计，随着技术节点的萎缩，集成电路制造的设备投资呈上升趋势。以5 nm工艺节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14 nm的两倍多，28 nm的四倍左右。同时，在代工扩张的浪潮下，资本支出将保持在较高水平。SEMI数据显示，预计到2024年将有25家8英寸晶圆厂投入使用，其中美洲5家，欧洲/中东1家，亚洲19家(中国大陆14家，日本3家，中国台湾省2家)。据估计，到2024年将有60座12英寸的晶圆厂/扩建，其中包括美国的6座。
受益于代工厂的高资本支出，半导体设备和材料的市场规模将持续增长。SEMI数据显示，2021年半导体设备市场规模将达到1030亿美元的新高，同比增长44.7%。预计2022年将扩大至1140亿美元。2021年，半导体材料市场规模将达到643亿美元的新高，同比增长15.9%。亿欧智库的数据是2022-2025年的预估。
2.消费电子：持续关注VR/AR和汽车电子带来的新产业链需求。2.1.VR/AR:硬件技术的突破，软件的生态改善。VR/AR如火如荼。2.1.1.VR:标杆产品不断迭代，终端出货量稳步上升。2021年全球VR头戴出货量将超过1000万，爆款产品将推动出货量上行。VR(虚拟现实)是综合利用计算机图形系统和现实、控制等各种接口设备，在计算机上生成的交互式三维环境中提供沉浸感的技术。按照目前的硬件形态，VR终端主要有三种不同的产品形态：移动头显设备、外置头显设备和一体化头戴设备。其中，一体化头显已经成为消费级VR产品的主流形态。从VR行业的发展来看，2014年，脸书以30亿美元收购Oculus，这是VR发展史上的里程碑；2016年是VR行业发展元年，各大公司相继推出第一代VR产品，开始产品迭代；2019年，随着5G商用的逐步落地，VR生态圈逐渐成型；2021年，超宇宙概念爆发，Oculus Quest2成为爆款产品，极大的拉动了VR终端的出货量。IDC数据显示，2021年，AR/VR头戴设备全球出货量达1123万台，同比增长92.1%，其中VR头戴设备出货量达1095万台，其中Oculus占比80%。预计2022年，全球将出货1573万台VR头显，同比增长43.6%。VR应用场景逐渐拓宽，应用领域百花齐放。目前VR的重点应用场景是VR游戏。目前Steam上支持VR的游戏数量已经达到6515款，其中VR独占游戏5423款，销量超过百万的现象级产品也不少，比如《节奏光剑》和《半衰期：爱莉克斯》。在SideQuest上，VR游戏数量也超过3000款，月活跃用户220万。VR影视方面，5月22日，由VeeR和戛纳XR联合举办的第四届戛纳XR沉浸式影像单元颁奖典礼在戛纳官网Line举行。此次，纪娜XR沉浸影像单元收到了来自世界各地的近200件VR作品，包括3DOF和6DOF，并拥有实拍360、互动叙事和游戏等多种VR媒体表现形式。此外，VR购物、VR医疗、VR高等教育、VR数字营销等。也是VR技术的重要应用场景。比如淘宝推出了新的购物方式Buy，可以通过VR技术100%还原真实场景；波音、宝马、奔驰、3M等世界知名工业企业都通过VR技术展示了工业设计产品的最终效果，并完成了与客户的良好沟通。(报告来源：未来智库)
产业链方面，VR产业链主要包括硬件、软件、内容、应用四个环节。硬件环节包括核心设备、感知交互、终端设备和支撑设备四个部分。软件环节包括系统软件和工具软件。这些链接包括虚拟(增强)现实内容生成和制作、内容分发等。应用链接包括TOB端和TOC端两部分。VR供应链分为硬件和软件两部分。硬件供应商包括瑞芯微、威尔、深天马、虞舜光学、科大讯飞、Oculus、Google、Pico等。软件供应商主要有微软、谷歌、虚幻、爱奇艺、华为、Unity 3D等。在硬件的双轮驱动下，VR产品和内容生态都在不断完善。硬件：技术成熟度提升，终端价格持续下降。目前主流的终端产品都可以实现双六自由度、手势识别等高质量的交互体验。超高清近眼显示技术加速成熟，双目4K分辨技术在主要终端产品中普及。硬件成熟度的提升不仅使终端产品进一步追求轻量化以提升消费者的体验，而且由于规模效应下终端产品成本的持续下降，也带动了VR产品在C端的渗透率提升。Pico的新Neo3在硬件参数和定价上都达到了Oculus quest2的水平，其2499元的起售价比一年前推出的Pico Neo2低了近45%。据深圳市人工智能行业协会统计，2021年，千元以下的中国市场VR销量已经过半。芯片方面，VR市场的兴起推动了专用芯片的诞生。在萌芽的VR阶段，使用手机的主芯片来设计设备所需的芯片。OculusGo是Oculus和小米联合推出的VR一体机产品，采用了高通发布的旗舰芯片骁龙821。NOLO发布的以游戏为主要功能的VR一体机依然使用高通骁龙845。随着VR市场的兴起，国内外各大厂商瞄准赛道上的新机遇，纷纷推出VR专用芯片。高通发布最新专用芯片骁龙XR2对于2019年的AR/VR；全志科技2021年12月20日表示，旗下主要面向VR一体机应用的VR9芯片产品已经量产；瑞威用于2014年和2016年分别发布VR领域的主力芯片RK3288和RK3399。提高刷新率，基本解决头晕问题。在VR的五大底层技术中，近眼显示(NED)是VR硬件设备的核心，其核心痛点在于眩晕。目前市场主流的VR头显已经基本满足了消除眩晕的三大指标：延迟小于20ms，刷新率高于75Hz，单目分辨率大于1k。光学方案：VR光学方案技术经历了非球面透镜、菲涅尔透镜、煎饼方案三个阶段。目前VR设备主要采用菲涅尔透镜和煎饼式短焦距光学方案。菲涅尔透镜具有成像清晰、视角大、量产难度低、成本低等优点，但设备体积较大，容易产生畸变。煎饼式短焦光学方案视场角相对较小，但重量明显较轻。
VR:2015-2018年，由于AMOLED响应速度快，色彩饱和度高，大部分VR设备都配备了AMOLED显示面板。自2018年以来，为了获得价格优势，提高每英寸像素，品牌逐渐将显示面板的选择从AMOLED转变为快速LCD。自2022年以来，为了改善用户体验，采用迷你LED背光的快速LCD和硅基有机发光二极管成为改善显示性能的首选。Omdia预测，在未来几年内，采用迷你LED背光和硅基有机发光二极管的快速LCD将成为VR应用的主流显示面板。Oculus一马当先，国内外厂商加速布局。作为Metaoculus的所有者，Meta在2022年第一季度占据了全球市场80%以上的份额。据SennXR统计，2022年第一季度，VR头戴设备全球出货量为275万台，同比增长24%。其中Meta出货量233万台。Pico出货量17万台，索尼PS VR出货量8万台，爱奇艺出货量2.3万台。2.1.2.AR:以B端应用为主，等待消费端的爆发。AR技术趋于成熟，产业应用加速。增强现实(AR)技术是一种将虚拟信息与现实世界巧妙融合，达到“增强”现实世界目的的技术。近年来，谷歌、微软、苹果、任天堂、华为、腾讯等科技巨头逐渐加大了研发投入。AR产品的d和发布的相关AR产品。随着各大公司继续加大研发力度。AR技术d、AR技术趋于成熟，新产品和应用不断涌现。目前整体AR出货量仍以B端市场为主。根据Wellsenn XR的数据，2022Q1全球AR头显出货量为8.2万台，同比增长39%。在Q1，Rokid Air、Nreal Light/Air和OPPO Air Glass的出货量都达到了数千件。AR行业是一个新兴行业，产业链发展有很大的提升空间。主要包括终端、核心器件(芯片、传感器、显示器、光学器件、摄像头)和配套外设(手柄、体感器件等。).目前已经形成了包括硬件提供商、内容工具制造商、系统开发商、内容提供商在内的完整产业体系，但仍处于发展初期。产业链MR/VR领域的厂商主要有微软、MagicLeap和Google等。显示部分的厂商主要是DIGLILENS和LUMUS3D相机制造商包括苹果、英特尔和微软等。苹果、谷歌、微软也是计算机视觉组件领域的主要厂商。技术路径上，3D传感打开AR应用场景和成长空间，光路还在探索中。利用AR 3D传感技术，采集周围环境图像的RGB数据和深度数据，进行3D重建，实现手势识别、动作捕捉等交互方式，使虚实之间的3D交互更加真实。在光学方面，AR光路主要包括棱镜光学、BB自由曲面、阵列光波导和衍射光波导。该棱镜具有变形小、体积小、设计相对容易的优点。缺点是FOV比较小，会遮挡视线，也就是说在外观上很难接受，所以在C端很难普及。目前主要厂商有RealWear和谷歌眼镜。BB自由曲面的优点是体积适中，设计难度小，FOV大，缺点是透过率低。生产厂家有爱普生、Nreal、Meta等。阵列波导的FOV可以做得更大，显示效果比更好，透光率更高，但是光效率更低，加工难度更高。目前厂商有Lumus、灵犀等。光波导的FOV可以做得更大，并且眼箱也可以设计得更大。半导体工艺的极限成本相对较低，但存在均匀性差、鬼影和反射、材料难找、设备昂贵、工艺流程困难等一系列问题。代表厂商有微软和Magic Leap。消费爆炸尚未诞生，苹果等科技头部公司已经加速布局。目前AR产品有四种，分别是带摄像和显示功能的智能眼镜、AR头盔(以微软Hololens为代表)、AR眼镜和使用VR devi的MR设备
Wellsenn XR预计2022年全球AR出货量将达到47万台，AR硬件整体市场规模有待扩大。我们认为，短期内，商业需求是AR头戴出货量的主要驱动因素，消费爆发仍需时日。目的苹果在ARKit的开发上投入了大量的精力，在硬件和底层技术上不断布局专利，并专注于独家XR设备操作系统realityOS的开发。(报告来源：未来智库)
2.2.汽车电子：未来的“行走的电脑”，汽车的智能化将导致供应链革命2.2.1。“三化”汽车的大趋势将迎来一场伟大的革命。汽车电子技术发展迅速，产品类型不断丰富。随着5G通信等新一轮技术变革的发展，新能源、自动驾驶、智能网联、人工智能技术在汽车制造中的应用越来越广泛。全球汽车产业向电动化、网联化、智能化的转型升级势不可挡，电动化趋势下新能源汽车销量不断攀升。在汽车“三化”的大趋势下，汽车电子产业链面临着巨大的发展机遇。从产业链来看，汽车电子位于产业链的中间，汽车电子行业处于产业链的中间。产业链的上游产业主要是电子元器件、结构件、印刷电路板，下游产业是整车制造，最后产品应用在出行、运输服务等行业。电子部分主要集成上游元器件，进行模块化功能的研发、设计、生产和销售，为某项功能或某个模块提供解决方案。汽车性能的提高依赖于不断创新的汽车电子技术。近年来，汽车电子技术发展迅速，产品类型不断丰富。在电动化、智能化的趋势下，汽车电子的成本会随着自动化水平的提高而提高。以新能源汽车为例。新能源汽车的电池、电机、电控系统改变了车辆的传统动力系统，导致车辆成本居高不下。燃油车的电子成本约占整车成本的15%-28%，而纯电动车占65%。在未来，汽车电子的成本预计将在高级驾驶辅助系统的应用领域增长最快。根据CCID智库的数据，乘用车的电子成本已从1970年的3%上升至2015年的40%，预计2025年将达到60%。随着汽车电子水平的不断提高和单车电子成本的不断上升，汽车电子市场规模正在快速上升。预计到2021年，全球汽车电子市场规模将达到2.2万亿元，中国汽车电子市场规模将达到8894亿元。2.2.2.ADAS系统普及率持续提升，车载镜头和传感器空间广阔。对ADAS产品的需求正在上升。随着智能化趋势的发展，消费者对汽车的需求已经从交通工具转变为移动的生活空间。智能驾驶已成为汽车产业发展的重要趋势，包括传感器、算法软件和控制平台在内的汽车电子相关产品的需求有望快速增长。根据思齐研究院数据，2020年，全国乘用车新车前视系统数量为498.6万辆，同比增长62.1%，前视系统装配率为26.4%，较2019年全年增长10.9%。预计到2025年，我国乘用车前视系统保有量将达到1630.5万套，装配率将达到65.0%。
辅助驾驶逐渐向自动驾驶转变，ADAS普及率不断提高。高级驾驶辅助系统利用安装在车辆上的各种传感器，包括毫米波雷达和激光雷达，在车辆行驶过程中随时感知周围环境，收集数据，识别、检测和跟踪静态和动态物体，并结合导航地图数据进行系统的计算和分析，使驾驶员提前意识到可能存在的危险，有效增加驾驶的舒适性和安全性。根据美国汽车工程师协会发布的自动驾驶分类，L2及以下被定义为高级辅助驾驶技术，L3及以上被定义为自动驾驶技术。亿欧智库数据显示，目前市场仍以L1-L2辅助驾驶为主，预计2023年后L3及以上将逐步渗透。另外，价格也是影响ADAS组装率的主要因素之一。根据汽车之家的数据，ADAS组装率是随着车型价格逐渐完备的。虽然5-10万元区间的车型也有相应的ADAS配置，但是搭载率很低。除了360度全景影像系统，车型价格达到10-15万后，组装率几乎不变，这一点在其他系统中可以明显体现出来。我们认为，未来随着产业链的不断成熟，ADAS系统有望继续向中低端机型渗透。车载摄像头市场增长迅速，前置市场正逐渐取代后置市场。随着ADAS系统的渗透和自动驾驶技术的突破，自动驾驶驱动的车载摄像头出货量快速增长，未来车载摄像头市场将保持快速增长趋势。据ICVTank统计，全球车载摄像头总数将从2022年的约2.03亿个增加到2026年的3.7亿个，CAGR为16.2%。从市场规模来看，2022年全球车载摄像头前置市场将达到154亿美元，后置市场将达到50亿美元。随着未来智能汽车普及率的逐步提高，ADAS等智能驾驶系统将逐渐成为整车的出厂内置功能。工厂阶段会配置更多的摄像头，售后市场的比例会逐渐降低。我们认为车载摄像头是汽车的“眼睛”，自行车组装和高像素摄像头的数量将继续增加。随着国内造车新势力的崛起，国内车载镜头光学镜头厂商的前景会很光明。多传感器融合成为实现高级自动驾驶的核心驱动力。摄像头和毫米波雷达不仅是ADAS系统的重要组成部分，也是未来车联网信息处理的重要入口。汽车的智能化程度与传感器的数量成正比。据CCID智库称，L5无人车中激光雷达等关键传感器的数量可达32个。与过去自动驾驶的发展历程相比，自动驾驶的快速发展正在逐渐放缓，L4、L5高级自动驾驶中激光雷达对于行车安全的重要性凸显。我们认为，短期来看，传感器市场的需求仍然主要是相机和毫米波雷达。未来单一类型的传感器无法胜任L4、L5全自动驾驶的复杂情况和安全冗余。以激光雷达和毫米波雷达为核心的多传感器融合成为发展趋势。
2.2.3.智能驾驶舱正在向智能移动空间发展，车载显示应用多样化。汽车工业的电动化已经成为一种必然的趋势，智能汽车已经成为智能汽车发展的核心之一。随着驾驶舱的智能化发展，通过配备智能车载产品，可以实现人、路、车的智能交互，创造更加智能可靠的全新驾驶体验。按照自动驾驶的分类，智能驾驶舱的发展大致可以分为四个阶段：电子驾驶舱阶段、智能辅助阶段、人机驾驶阶段和智能移动空间阶段。智能空间阶段意味着未来汽车将覆盖娱乐、生活、附加信息等一系列出行服务。实现司机和乘客线上线下体验的无缝对接。智能汽车市场规模保持快速增长，用户配置需求仍有提升空间。智能驾驶舱主要通过车载信息娱乐系统、流式后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅、后排显示屏等电子设备实现。由于车载娱乐系统可以明显改善驾驶体验，因此率先取得突破，成长为汽车驾驶舱电子细分市场中最大的一部分。市场规模方面，根据ICVTank数据，2020年，全球智能驾驶舱市场规模为231亿美元，中国智能驾驶舱市场规模为8.3%。预计到2026年，全球智能驾驶舱市场规模将达到440亿美元，年复合增长率为11.3%，中国智能驾驶舱市场规模将达到183亿美元，年复合增长率为14.2%。智能驾驶舱的消费习惯仍处于培育阶段，超过60%的用户认可智能驾驶舱的配置价值。前瞻产业研究院数据显示，目前中国驾驶舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%，预计到2025年将超过75%，均高于全球市场的组装率，以满足中国日益增长的驾驶舱智能配置需求。(报告来源：未来智库)
车载显示器作为核心部件，已经成为汽车座舱行业的硬通货。智能驾驶舱的硬件主要分为四个部分：中控大屏幕(含车载信息娱乐系统)、流媒体中央后视镜、HUD(抬头显示系统)和全液晶仪表。中央控制面板是智能驾驶舱的主要硬件之一。目前，汽车中控面板在新车中的普及率已经达到80%，是智能驾驶舱硬件设备中普及率最高的。预计到2025年其普及率将达到100%。与此同时，智能驾驶舱作为产品差异化的重要亮点，吸引了众多车企的关注。汽车厂商加大力度推动交互界面的丰富化和智能化，使得多屏互动成为发展主流，这也推动了近年来车载显示屏市场的快速发展。目前大部分车企采用1-2块中控屏的方案。随着驾驶舱走向第三阶段，3屏及以上的方案比例会明显增加。IHS认为，到2030年，拥有3个以上车载显示器的汽车将占19%。Omdia数据显示，2020年全球汽车显示屏出货量将达到1.27亿块。预计汽车显示屏市场将保持6.5%的年均增速，2030年出货量将达到2.38亿块。2.2.4.随着汽车电路的增多，对汽车PCB的需求大幅增加，电气化、智能化不断推进，对汽车PCB的需求进一步提高。汽车的智能化发展直接推动了汽车PCB的需求增长。以ADAS传感器为例，每辆智能车都会配备多个摄像头和雷达，实现驾驶辅助功能。例如，特斯拉Model 3配备了8个摄像头、1个毫米波雷达和12个超声波传感器。根据Zoss Auto的研究，特斯拉Model 3的ADAS传感器PCB值在536- 1364元之间，占整车总PCB值的21.4%-54.6%。此外，与传统汽车相比，新能源汽车在逆变器、DC-DC、车载充电器、电源管理系统、电机控制器等设备中需要PCB，这直接导致了大量的汽车PCB板需求。工业信息网数据显示，传统汽车的PCB消耗，普通汽车约1-1.5平方米，豪华车约2.5-3平方米，新能源汽车约5-8平方米。这意味着新能源汽车的PCB需求是普通汽车的5倍以上，单辆车PCB预估价值在万元左右。车载PCB市场竞争格局分散，本土企业加码。目前，全球汽车PCB市场由以CMK、美克思龙为代表的日资企业和以彭静、丁健为代表的台资企业所主导，它们大多在中国大陆设立了生产基地。中国大陆本土企业在汽车PCB市场的份额相对较小。中国PCB厂商纷纷布局汽车PCB市场，汽车PCB收入占比逐步提升，部分厂商客户进入全球领先汽车零部件供应商的供应链，未来有望获得更高的市场份额。
2.2.5汽车电子时代，无源器件为新能源汽车的增长打开了增量空间，进一步拓宽了无源器件的市场。从细分来看，在电阻方面，新能源汽车的“三电”系统会大大增加电阻量，一套完整的电池保护系统(BMS)会使用48-160pcs的电阻，这在传统汽车中是不需要的。这是新能源汽车阻力需求快速增长的主要原因之一；在电容方面，新能源汽车需要高效的逆变技术。薄膜电容器因其产品安全性好、抗过电压能力强、高频特性好、额定电压高等优点，被广泛用作新能源汽车的DC支撑电容器。同时，OBC、DC-DC转换器和充电桩的使用还有改进的空间。电感方面，随着自动驾驶(ADAS)的普及，各种传感器的使用越来越多，随着IVI、智能座舱驾驶、汽车仪表的完善
3.半导体投资分析：行业周期性波动叠加产业升级，行业结构性机会突出。IDC数据显示，在经历了2021年5820亿美元的强劲营收后，2022年全球半导体营收有望达到6610亿美元，同比增长13.7%。IDC预测2021-2026年五年复合年增长率为4.93%。2021年，工业和汽车行业需求最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%。2022年，工业和汽车行业仍然是需求最好的两个方向。由于工业、车辆等高规格领域供应商较少，整体供不应求。但是相应的手机、PC、家电等的消费。呈下降趋势，相关上游消费芯片在行业周期中呈下降趋势。汽车电动化和新能源发电趋势加强。随着汽车电动化从早期的0-1到1-10阶段的快速发展，叠加光伏、风电等行业蓬勃发展，对功率半导体尤其是IGBT模块和高压MOS产品的需求持续旺盛。同时，由于行业产能扩张有限，行业公司仍处于较长的高速增长期。智能汽车与产业升级齐头并进，自动驾驶、辅助驾驶快速普及，叠加智能驾驶舱的体验感优化带来更多智能消费。升级换代和工业数字化趋势明显，工业市场对半导体的需求也在快速上升。MCU、存储、仿真等市场结构性机会巨大。(报告来源：未来智库)
全球半导体晶圆厂都在积极扩大生产。随着半导体需求的不断提高，全球晶圆厂的资本支出不断增加。SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂总支出将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元，同比增长18%。相应设备和材料的市场需求快速增加，国内替代叠加加速。地方关键环节设备材料公司值得关注。消费电子：关注VR/AR等新硬件赛道，车载消费电子增长空间显著。IDC数据显示，2021年全球AR/VR市场出货量1120万台，同比增长92.1%。2022年Q1，全球AR/VR市场出货量350万台，同比增长230%。预计2022年将突破1550万台。随着元宇宙概念的兴起，VR行业的景气度正在上升，很多科技巨头都在加紧布局VR。除了字节跳动、华为、OPPO，苹果、谷歌、三星、小米、脸书都在VR赛道上有所布局。VR/AR作为进入元宇宙的重要入口，正在成为下一代移动终端设备。随着苹果等巨头的加入，行业生态将进一步加强。作为中国重要的电子元器件制造基地，传统消费电子企业正在积极参与ARVR的产业链。回顾2022年上半年，受新冠肺炎疫情反复蔓延、沪市关闭等影响，消费电子等行业消费需求受到较大影响，相关上游消费领域芯片需求下降，行业景气度下降导致行业估值下调。但在工业和汽车级市场，电子行业的景气度呈上升趋势，这主要与新能源汽车和绿色电力的蓬勃发展有关。以半导体为例，工业级和车用级芯片供应依然紧张，国内一些重点企业的产品甚至供不应求。需求电动汽车普及率的不断提高和光伏风电等绿色电力的快速发展带来了对电力电子芯片的大量需求，这些需求将贯穿碳中和的全周期，对电力半导体的需求将长期保持稳定增长。汽车的智能化也带来了汽车级半导体需求的爆发。智能汽车半导体的价格
